(1) 助焊剂:通常厚膜电源焊接使用的是焊料是Sn62-Pb36-Ag2 合金,其中含有1.5%~5% 成分的助焊剂,助焊剂使用比例最大的是松香,松香根据有无添加活性剂和化学活性的强弱,被分为非活性松香、弱活性松香、活性化松香和超活性松香4 种,美国MIL 标准中分别称为R、RMA、RA、RSA,高可靠厚膜电源需选用RMA 型助焊剂,这类助焊剂能够促进焊接的浸润性,并且不具有腐蚀性。MP218型焊膏添加了卤素等其他添加剂,属于免清洗型焊料,清洗效果并不理想。
(2) 清洗溶剂:早期清洗厚膜电源产品时使用的是无水乙醇对产品进行浸泡清洗,但经过清洗发现,无水乙醇清洗效果不明显,且容易生成白色的蜡状物,难以清除,附着在裸芯片表面,影响后期的组装生产。因此,使用无水乙醇存在清洗不彻底的因素。
(3)超声波清洗是应用最为广泛和简单实用的清洗方法,根据厚膜电源清洗数量和尺寸,通常采用定频超声清洗机(昆山舒美超声仪器有限公司), 无法改变超声频率, 影响超声清洗输出量,因此,重新选择了可以调整超声波频率的清洗机。根据产品尺寸和数量,调整超声频率和超声功率,将超声波功率控制在20W~30W,超声频率控制在20kHz~30kHz时, 此工艺参数为最佳, 清洗时间为5~10 分钟, 清洗后对裸芯片无损伤,且清洗效果最佳。为保证清洗彻底,超声清洗前需将清洗工件浸入环保清洗剂中浸泡5min~10min,再进行清洗。