装备中电路板工作环境恶劣，环境中漂浮的各种尘埃、金属盐类、油污、极性离子等综合污染物，污染物中的导电离子对设备电路形成附加的“微电路效应”，该效应对原有的电路进行分流分压，产生微电阻致使电路短路，从而出现错误反应，甚至引起事故 ．污染物的“缓慢腐蚀”作用不同程度地引起电路板的接触不良、阻抗降低、漏电、断路、线路能量损耗等故障，导致电路板的可靠性也因此降低，难以达到军用标准要求．近年来，军用电子产品的高可靠性对清洗工艺提出了新的要求，溶剂和半水基清洗技术由于适应性差、造价高、对环境有污染等原因，并不能很好地应用于军用电子单元的清洗中．

分别就溶剂清洗、水基清洗的清洗原理进行了介绍，2 种方法存在清洗剂会加剧温室效应、毒性高、易燃易爆、对工作人员造成威胁等缺点；将半水清洗应用到印制电路板的清洗工艺中，实验表明，该方法在一定程度上能提高印制板的清洗效能，但存在污水后处理的问题，且溶剂和设备仍在发展中；指出免清洗技术虽具有廉价、有益于环境的特点，但该方法在恶劣环境下可靠性降低、不利于测试．本文针对以上清洗技术的不足，首先对超声波清洗技术的原理和技术参数进行了介绍，在此基础上给出了超声波清洗的实现方案，并分别就清洗功率、清洗液温度和浓度做了对比实验．实验结果表明，超声波清洗相比传统清洗方法，具有精度高、快速、高效、一致性好、清洗成本低和有效避免劳动损伤等优点．