随着科学技术的不断发展，工业上对银粉的需求量越来越大。 银粉作为制造电子元件的重要原料之一 ，性质稳定、导电性良好、抗氧化能力强，因此广泛应用于电子浆料、抗菌材料、催化剂、医药材料等领域，具有十分重要的应用前景。 但是银的储量小、价格昂贵，所以作为原材料使用时，成本较高， 因此采用价格较便宜的贱金属替代贵金属银，在提高经济效益、降低成本方面有着十分重要的意义。

在超声波分散条件下， 采用液相还原法在铜粉表面沉积银制得银包铜粉。所需设备简单，易于操作，反应条件温和，控制方便。 所制备出的银铜包覆粉在电子浆料领域有很好的应用前景。在粉体的制备过程中，除了使用常规的分散方法：分散剂和机械搅拌，另外加入了一种新的分散方法：超声波分散，以液体为媒介，通过超声波在液体中的“空化”作用，将液体中的颗粒进行分散和解团聚。超声空化时产生的局部高温、高压、强冲击波和微射流等，较大幅度弱化了粉体微粒间的作用，能有效防止粉体微粒团聚并使之充分分散，提高了粉体的综合性能。

超声波分散可使制备出的银包铜粉分散性更好，提高了粉体的综合性。分散技术应用于粉体的制备过程，有很好的实用价值。