目前常用的传统电路板清洗工艺一般使用含氟里昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料、能保持较强的渗透性、速干性等优点，至今还被广泛的应用。但ODS类清洗剂对臭氧层具有极强的破坏力，严重危害人类的生态环境，是国际上限期停止生产和使用的物质。近几年，国内外也开发出一些短期代用品，如氢氯氟烃(HCFC、全氟烃(PFC)及其他卤代溶剂等。HCFC是氟里昂中的部分卤原子被氢原子取代，使CFC的ODP(臭氧消耗潜值)降低，但它仍能破坏臭氧层，到2020年也要被淘汰，最晚不超过2040年，现在很多用户己经拒绝使用含ODS物质的清洗剂了。有些有机溶剂也可以用作ODS类清洗剂的代用品，但清洗性能不如ODS类清洗剂好，并且闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCs(挥发性有机化合物)等毒性物质。长期接触VOCs会使眼、鼻、咽喉干燥，全身无力、不适，容易疲劳，经常发生精神性头疼、记忆力减退，皮肤干燥、痉痒、刺痛、红斑等，有些还会导致癌症(肺癌、白血病)、流产、胎儿畸形和生长发育迟缓等恶性疾病。