从表1实验数据分析20~28 KHz的频率较适合硅芯的清洗，时间越长清洗效果越好，但考虑到长时间超声波清洗对硅芯有一定的损伤以及提高工作效率，合适的清洗时间为10min左右。

从反应方程式上分析HF和HNO3的理论摩尔比为3:2，但实验证明V（HF）:V（HNO3）=1: 5（摩尔比为3:8.4）的清洗效果更好。腐蚀时时间过长对硅芯尺寸损耗大且增加了用酸量，时间过短表现为硅芯表面出现泛黄、有白色水迹等异常现象；腐蚀温度过高出现表面腐蚀出黄斑现象，太低则影响反应进行。

改进后的硅芯清冼工艺采用无污染的物理方法作为预清洗，可有效去除硅芯表面附着的颗粒；用酸量为原来的50%，减少了排放和环境污染；使用自动化设备降低了工人的劳动强度。